?? 什麼是 PCB?
PCB (Printed Circuit Board) 為「印刷電路板」,又被稱作「裸板」(因上面還未焊接其他電子元件)。PCB 是一種用於支撐並連接電子元件的載體,由絕緣基板和導(dǎo)電線路組成,透過蝕刻、鍍層和壓合等製程製作出電路圖形,使電子元件能夠相互連接並運(yùn)作。
有些國(guó)家稱 PCB 為 PWB (Printed Wire Board),但其實(shí)兩者是指相同的東西。
???什麼是 PCBA?
PCBA (Printed Circuit Board Assembly) 中文譯作「組裝電路板」或「組裝板」,是指已經(jīng)完成電子元件焊接與組裝的電路板,具備完整的電路功能。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),PCB + 電子元件 = PCBA,將電子元件焊接至 PCB 上,就是 PCBA。
PCBA 製造流程
電路板組裝大致上分為兩種技術(shù):SMT (表面貼焊技術(shù))、THT (通孔插裝技術(shù))。因目前幾乎所有大量生產(chǎn) PCBA 的製造流程都會(huì)使用的 SMT,而不一定使用 THT,因此下面介紹的製程就以 SMT 的內(nèi)容為主。
1. 空板載入
PCBA 製程的第一步,就是將設(shè)計(jì)、生產(chǎn)完善的 PCB 空板,放入機(jī)臺(tái)的料架上後,啟動(dòng)生產(chǎn)線。
2.? 印刷錫膏
第二步則是在 PCB 板上印刷上錫膏。錫膏,為焊錫粉、助焊劑等其他物質(zhì)混成,以及不同金屬元件也適合不同混合比例的錫膏。印刷錫膏並檢查無(wú)誤,待之後元件放置完畢後,會(huì)將整個(gè)電路板送入「迴焊爐」加熱,讓電子元件與錫膏熔合,完成焊接。
因此,「錫膏」就是作為焊接電子元件和 PCB 之間的媒介。
3. 錫膏檢查
印刷錫膏後,需要先透過機(jī)臺(tái)檢查錫膏是否印刷妥善;若無(wú),則需要重新印刷或透過其他方式處置。常見錫膏可能出現(xiàn)的印刷不良狀況,包含:漏印 (造成電子元件無(wú)法焊接)、少印 (造成電子元件斷路)、多印 (造成電路板短路)等。
因此,需要在印刷錫膏之後,就先進(jìn)入到第一次檢查的階段,避免影響到日後成品的功能及耐用度。
4. 打件:自動(dòng)、半自動(dòng)、人工
再來(lái)就是要將各種電子元件放置到 PCB 上,這個(gè)時(shí)候一般會(huì)從體積小、高度低的元件先進(jìn)行置放,接著才換到較高的元件。以及在打件階段的時(shí)候,可能會(huì)分成幾個(gè)階段完成。
例如:第一臺(tái)機(jī)器會(huì)全部負(fù)責(zé)小零件的打件,且小零件的打件速度通常較快;第二臺(tái)機(jī)臺(tái)可能負(fù)責(zé)較大的電子元件,打件速度較慢;第三階段可能甚至需要透過人工的方式擺放元件,並進(jìn)行相關(guān)的檢查、修復(fù)。
總之,需要透過一次處理大量尺寸相近的電子元件,才能確保生產(chǎn)時(shí)保有較佳的生產(chǎn)效能。
5. 回焊
當(dāng)元件全部都放置到 PCB 上後,就會(huì)將整個(gè) PCB 送入迴焊爐中,目的就是將錫膏完整的熔化,並使得電子元件及電路板緊密的結(jié)合起來(lái),完成焊接步驟。
在進(jìn)行回焊時(shí),主要會(huì)分成:預(yù)熱、吸熱、回焊、冷卻四個(gè)階段。
- 預(yù)熱:將溫度提高,但不可提高太快,避免水分突沸造成噴濺、也避免元件因熱膨脹係數(shù)不同而導(dǎo)致元件碎裂。
- 吸熱:溫度維持一定溫度或緩慢提升,確保電子元件均勻加熱,避免元件因溫度變化造成損壞。
- 回焊:此階段溫度最高,並使「錫」到達(dá)液態(tài),並與鎳或銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng),結(jié)合為化合物。
- 冷卻:使溫度下降,使焊料凝固,完成焊接。
6. 自動(dòng)光學(xué)檢查
再來(lái)為了確保生產(chǎn)品質(zhì),通常會(huì)透過自動(dòng)光學(xué)檢查 (AOI,Auto Optical Inspection) 設(shè)備,透過光學(xué)的方式快速的檢測(cè)電子元件是否產(chǎn)生直立、側(cè)立、缺件、位移等問題。
7. X-Ray 檢查
只透過 AOI 檢測(cè)還不夠,在 PCBA 製程中我們還需要透過 X-Ray 進(jìn)行檢測(cè)。X-Ray 檢查與 AOI 的差異在於,AOI 是進(jìn)行 PCBA 外觀上的檢查,如上述提及關(guān)於缺件或位移的問題;而 X-Ray 則是 PCBA 內(nèi)部品質(zhì)的檢查,如:有無(wú)短路、少錫、氣泡等問題。
8. 成板檢測(cè)
為了生產(chǎn)品質(zhì)的把關(guān),仍需經(jīng)過人工檢查,產(chǎn)線人員通常會(huì)依據(jù)公司提供的「檢查模板」,進(jìn)行重點(diǎn)元件或易發(fā)生問題的地方進(jìn)行檢測(cè)。
9. 零件後復(fù)
有些零件無(wú)法用 SMT 完成打件,需要透過產(chǎn)線人員透過烙鐵將其焊接,這個(gè)過程被成為後復(fù) (Touch-up)。
10. ICT 測(cè)試與其他測(cè)試
在 PCBA 製程尾聲,進(jìn)入到最後的檢測(cè)階段,需透過ICT (In-Circuit Test 電路測(cè)試) 檢測(cè)是否有開路、短路的狀況發(fā)生,以及測(cè)量零件的基本特性及功能,如電阻、電容、電感值等等,確保零件經(jīng)過高溫的迴焊爐後,功能沒有損壞、受影響。
11. 裁板
通常電路板都會(huì)進(jìn)行拼板的方式生產(chǎn),增加生產(chǎn)效率,即便一次只生產(chǎn)一個(gè)電路板,也有可能需要將多餘的板邊部分裁切掉??傊?PCBA 製程的最後階段,需要再將其進(jìn)行裁切成最終成品。
邁特電子製造服務(wù)
邁特電子深耕於電子設(shè)計(jì)製造服務(wù),橫跨兩岸的自有工廠,為需要 PCB 組裝的客戶提供電子組裝和製造服務(wù),或完整的統(tǒng)包和整機(jī)組裝服務(wù),致力於提供整合性的研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)。
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