什麼是 EMS？

EMS（Electronics Manufacturing Services）指的是「電子製造服務(wù)」，是一種提供從設(shè)計(jì)、原型開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試到物流等完整解決方案的服務(wù)模式。許多新創(chuàng)科技公司的產(chǎn)品，如消費(fèi)性電子、家電、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)，都仰賴(lài) EMS 來(lái)協(xié)助生產(chǎn)，以降低成本並提高生產(chǎn)效率。

透過(guò) EMS 能夠協(xié)助客戶(hù)完成電子組件「從原型到成品」的全過(guò)程，讓企業(yè)專(zhuān)注於研發(fā)與市場(chǎng)行銷(xiāo)，而非開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)的細(xì)節(jié)。

EMS 製造流程

電子製造服務(wù) (EMS) 涵蓋從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的完整流程，為了確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求並滿(mǎn)足生產(chǎn)需求。以下是典型的 EMS 製造流程，各階段逐步地把產(chǎn)品推向上市。

1. EVT 工程驗(yàn)證測(cè)試 (Engineering Validation Test）

   在 EVT 階段，通常最初的目標(biāo)是先做出 Bigboard，所謂 Bigboard 指的是具備完整功能的測(cè)試電路板，之後再不斷通過(guò)驗(yàn)證、設(shè)計(jì)，將電路板縮小並使其逐步合乎功能上、製程上的需求。

2. DVT 設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試 (Design Validation Test)

   在 DVT 階段，重點(diǎn)是確認(rèn)產(chǎn)品的外觀、結(jié)構(gòu)與功能是否符合設(shè)計(jì)、製程要求，並著手模具設(shè)計(jì)，以確保各零件、結(jié)構(gòu)的品質(zhì)穩(wěn)定，符合產(chǎn)品所需規(guī)範(fàn)及標(biāo)準(zhǔn)。

3. PVT 生產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試 (Production Validation Test)

   在 PVT 階段，則進(jìn)入試行量產(chǎn)的環(huán)節(jié)，以驗(yàn)證生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性、產(chǎn)能與良率。同時(shí)工程團(tuán)隊(duì)會(huì)設(shè)計(jì)試驗(yàn)夾具，以提升測(cè)試效率並確保製造品質(zhì)。

4. MP 量產(chǎn) (Mass Production)

當(dāng) PVT 試產(chǎn)順利完成，產(chǎn)品便正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。EMS 廠商會(huì)持續(xù)監(jiān)控生產(chǎn)良率，確保每批產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定，確保產(chǎn)品在市場(chǎng)上的可靠度與競(jìng)爭(zhēng)力。

PCBA 的兩大技術(shù)：SMT 及 THT

在 EMS 製造流程 中，PCBA (Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝) 是極為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，直接影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)與性能。在 PCBA 的製程中，主要包含兩種技術(shù)：

1. SMT 表面黏著技術(shù)（Surface Mount Technology）

   SMT 是目前最常見(jiàn)的電子元件組裝技術(shù)，主要是透過(guò)自動(dòng)化設(shè)備將電子元件直接黏著於 PCB 表面，再透過(guò)迴焊爐進(jìn)行焊接。SMT 具有高密度、高效率的優(yōu)勢(shì)，適用於小型化、高精密度的電子產(chǎn)品，如智慧型手機(jī)、筆記型電腦、可穿戴裝置等消費(fèi)性電子產(chǎn)品。

2. THT 穿孔插裝技術(shù)（Through-Hole Technology）

THT 是透過(guò)在 PCB 上穿孔來(lái)安裝電子元件的技術(shù)，元件的接腳需穿過(guò) PCB 上的孔洞，再透過(guò)波峰焊或手工焊接固定。THT 適用於需要高可靠性、高強(qiáng)度或能夠承受較大電流的應(yīng)用，如常用於電源、工業(yè)設(shè)備、軍事電子、汽車(chē)電子及航太產(chǎn)品。因此透過(guò) THT 接合的元件通常較占空間、且重量較重。

SMT 及 THT 的比較

1. SMT 表面黏著技術(shù) 特點(diǎn)

   • 元件附著於 PCB 表面
   • 適合較小元件
   • 較輕量化
   • 適合機(jī)器大量生產(chǎn)
   • 元件安裝密度較高

2. THT 穿孔插裝技術(shù) 特點(diǎn)

• • 元件腳位穿過(guò) PCB 再接合
  • 適合強(qiáng)度需求較高元件
  • 較佔(zhàn)空間
  • 較易維修、適合人工操作
  • 元件安裝密度較低
    

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